积极向上，喜欢接收和学习新的知识，责任感强
1.负责华三交换机和宏杉存储器新产品测试前期准备工作，确保所有测试环境配套到位，包括软件和硬件
2.搭建测试环境，对产品进行性能，流量以及可靠性测试（高低温，振动测试）
3.对测试异常问题进行分析，并协助研发工程师分析解决产品硬件设计和软件 bug问题
4.编写作业指导书，指导产线作业
5.分析评估测试方案可制造性，并对测试方案进行优化，减少测试时间以及提高测试效率
6.负责NPI试制组内所有测试问题汇总，跟进，并将问题回归验证，并关闭问题
7.负责NPI试制测试日常会议参与，对于测试出现问题给出解决措施并跟踪关闭问题
8.新产品试制报告输出
工作内容
1.负责微波炉控制板单板硬件测试（FCT测试），测试工装及测试软件维护
2.单板制程异常分析
a.SMT贴片异常分析
b.单板焊接（波峰焊，手焊）工艺分析
c.单板制造工艺分析
3.ICT测试异常分析
4.AOI光学检测仪程序调试
5.编写作业指导书
工作成就：在美的微波炉事业部电子公司担任工艺工程师1年半时间，对PCB制造工艺熟悉和电子元器件有较深认识。
电气工程及其自动化
模具设计与制造
1.负责新机种导入前期环境工装，软件准备工作
2.负责对产品测试工程中出现问题初步分析并提供研发并定位问题
3.对新机种试制测试方案进行评估，提出优化方案
4.编写试制报告
对Ess应力测试循环进行评估，由原测试13个循环缩短为9个循环，减少测试时间
电路板后端焊接异型元件时，作业员不方便操作，制作辅助工装方便作业员焊接操作
湿度感应模块过波峰焊后偏位，导致单板装配不良，通过设计制作辅助治纠正偏位现象
蜂鸣器过波峰焊由于蜂鸣器PCB脚位开孔过大，过波峰焊浮高，制作辅助治具解决浮高异常
负责PCB测试工装制作，测试软件调试编写（主要为第二代工装汇编语言，第三代工装C语言)
