具备持续学习的能力
1.独立负责整个项目的所有单板硬件设计
2.单板硬件涉及MCU（ST和GD),MPU（MP157),sensor（深度采集传感器)，soc和FPGA（赛灵思7020，7035)外围电路；高速ADC和DAC；温控电路；激光器驱动，LED驱动；USB接口，mipi接口，千兆以太网接口以及spi,uart,i2c和can接口；单板DCDC，POE电源
3.可独立完成项目需求分析，搭建硬件功能框架，元器件选型，元器件封装制作，原理图设计，PCB layout（2-10层，HDI 1阶盲埋孔)，BOM制作，输出制版文件，对接PCB板厂和贴片厂，回板调试，固件联调，EMC测试整改，小批量支持
3.可熟练使用万用表、示波器、频谱仪、电烙铁、热风枪、信号发生器、逻辑分析仪和电子负载，可焊接0201封装阻容，QFN封装芯片，部分BGA封装芯片
电路板调试维修，监控设备安装调试，
外加工贴片厂家电路板贴片首测，
批量电路板（DSP ，FPGA等）调试，程序烧录，功能检测，记录反馈，
根据电路原理图对坏板进行维修，熟练焊接smd封装元器件
熟练使用万用表，电烙铁，热风枪，示波器等常用工具，
熟练使用cadence对pcb，原理图进行检索，更快地定位问题，
使用高低温箱对仪器进行环境测试，调试参数，
仪器装配维修，处理因结构导致的仪器故障，
协助研发部进行新开发电路板的测试调试工作，
1、通过原理图和PCB图，对通信设备PCBA进行芯片级维修
2、根据datasheet验证替换芯片的可行性测试
3、工厂PCBA贴片后的测试平台搭建，测试及维修指导
4、对维修、测试形成报告作为记录，编写维修指导书供工厂维修人员参考，并持续更新。
通信设备安装测试维修
